Wykład dla menedżerów i projektantów, aby lepiej rozumieli zespół testów i poszczególne fazy projektów elektroniki
- Dyrektywy, normy, testy, EMC, LVD, RED, RoHS, inne - po inżyniersku
- Ile kosztuje ocena zgodności?
- Dokumentacja techniczna produktu
- Przygotowanie do badań
- Proces oceny zgodności urządzeń elektronicznych

Prelegent: Tomasz Utkowski, https://emc4b.com/

Dzisiejsze wymogi co do projektów elektroniki stwarzają bardzo wysokie wymagania w kwestiach miniaturyzacji projektów. Urządzenia, jakie obecnie powstają mają mieć wysokie sprawności przetwarzania dużych ilości informacji, a jednocześnie być kompaktowe. Udaje się to często tylko przy wykorzystaniu wysokowydajnych procesorów, które niestety przy okazji wydzielają spore ilości ciepła. Dotychczas standardowym rozwiązaniem problemu było zastosowanie odpowiednio wydajnych radiatorów montowanych bezpośrednio na procesorach, w układach akumulatorów, lub na tranzystorach wysokiej mocy, i które to są głównymi źródłami ciepła w wielu projektach. Obecnie dzięki powstającym nowoczesnym rozwiązaniom materiałowym, można zarządzać rozpływem energii cieplnej w projekcie w sposób znacznie bardziej elastyczny. Tematem wykładu będzie poprawna aplikacja materiałów służących do efektywnego przesyłania lub rozpraszania energii cieplnej skumulowanej w danym puncie projektu. Materiały te to już nie tylko powszechnie dostępne, problematyczne w aplikacji radiatory i pasty termoprzewodzące, które można podmienić materiałami znacznie łatwiejszymi w aplikacji, lecz również nowoczesne materiały oparte o grafit o znacznie wyższych przewodnościach cieplnych niż miedź, czy aluminium. Istnieją też sposoby, by przy wykorzystaniu tego typu materiałów zapewnić podstawową izolację elektryczną oraz przy wykorzystaniu odpowiednich domieszek zapewnić również tłumienie pola elektromagnetycznego, co na pewno przyda się przy badaniach pod kątem emisji wysokich częstotliwości podczas badań EMC.

Prelegent: Piotr Gierwiatowski https://we-online.com/

W trakcie wykładu, zostanie przedstawiony kompletny proces lutowania selektywnego na fali.
Zrobimy przegląd dostępnych rozwiązań technologicznych w zakresie: nanoszenia topnika, podgrzewania oraz lutowania. Omówimy znane zalety i wady procesu, a także obalimy kilka mitów. Pokażemy dostępne na rynku rozwiązania dla produkcji prototypowej, małoseryjnej, aż po rozwiązania skalowalne, wielkoseryjne. Na sam koniec, zaprezentujemy klika ciekawych, dedykowanych rozwiązań.

Prelegent: Karol Sowa
https://sowa-electronics.pl/

Wykładniczy wzrost zapotrzebowania na ilość przesyłanych danych powoduje zwiększenie złożoności systemów łączności. Krytycznym ogniwem we wszystkich systemach komunikacji bezprzewodowej jest technologia radiowa - niezależnie od tego, czy jest to sieć komórkowa, pojazdy autonomiczne, przemysłowe 5G, systemy obronne czy przemysł kosmiczny.
Firmy zajmujące się tematami RF stają przed nowymi wyzwaniami – coraz krótszym czasem dostarczenia gotowego produktu na rynek, mniejszymi zasobami budżetowymi, coraz większą złożonością produktów.
Przyjdź wykład Analog Devices i dowiedz się co dla Ciebie technologia RadioVerse ma do zaoferowania.

Prelegent: Damian Sosna
https://www.analog.com/en/index.html

Pułapki projektowe i zasady skutecznego działania
- Awans z członka zespołu na kierownika
- Kluczowe kompetencje menedżerskiej w projektach rozwoju elektroniki
- Zarządzanie projektem i projektami (plan, realizacja, monitoring)
- Zarządzanie czasem i uwagą menedżerską
- Udzielanie informacji zwrotnej
- Motywacja u pracowników wysokich kompetencji

Prelegent: Tomasz Utkowski, https://emc4b.com/

Matter ma być standardem ujednolicającym komunikację pomiędzy urządzeniami automatyki budynkowej. Celem projektu jest stworzenie specyfikacji i implementacja warstwy aplikacyjnej, która uprości tworzenie urządzeń automatyki budynkowej dla producentów i zwiększy kompatybilność dla konsumentów. Podczas wykładu przedstawimy czym jest Matter, jego zastosowania i podstawowe cechy.

Prelegent: Krzysztof Loska, https://www.nordicsemi.com/

Prześledźmy razem technologie zasilania bateryjnego na przestrzeni ostatnich trzydziestu lat, a także wspólnie dobierzmy optymalne ogniwo do zasilania układów LoRaWAN. Przedstawimy również różnice pomiędzy ogniwami primary i secondary a także zabezpieczenia elektroniczne ogniw.

Prelegent: Sławomir Szczepaniec
https://https://jm.pl/pl/power-solutions_-zasilanie-urzadzen-przenosnych-i-wireless-_lora_---wez-udzial-w-szkoleniach-podczas-tek_day/598/aktualnosc/

Podział całej konstrukcji na kilka mniejszych PCB o określonych zadaniach pozwala na elastyczność w dopasowaniu funkcjonalności do wymagań konkretnego rozwiązania lub klienta, co przekłada się wprost na koszt wytworzenia komplementarnej oferty urządzeń. Znaczenia nabierają także wygląd i praktyczna obsługa finalnego systemu, które stały się tak samo istotne jak łatwość montażu podczas jego produkcji.
Obudowy serii UCS idealnie nadają się do konstrukcji złożonych urządzeń opartych o moduły płytkowe a połączenia między samodzielnie projektowanymi PCB łatwo realizuje się za pomocą złącz board-to-board. Ich dobór może mieć istotny wpływ na niezawodność działania całej aplikacji.

Prelegent: Piotr Andrzejewski
https://phoenixcontact.com